华源控股(002787) 公司2026上半年业绩预告高增，维持“买入”评级 公司披露2026年半年度业绩预告，2026年1-6月预计实现归母净利润7300万元-9000万元，同比增长50.51%-85.56%；预计实现扣非归母净利润6800万元-8500万元，同比增长48.14%-85.18%；对应基本每股收益区间为0.2196元/股-0.2708元/股，较上年同期0.14元/股实现显著提升。考虑到无锡暖芯于二季度中后期才完成100%全资控股并表，本次业绩高增以包装主业为核心支撑，半导体业务同步实现良好起步，主业稳健的盈利与现金流为新业务拓展筑牢了基础。我们持续看好公司主业盈利韧性，同时认为公司在夯实包装主业优势的基础上，积极布局半导体设备，光通信两大赛道，第二增长曲线稳步推进，长期成长空间持续打开。我们维持公司盈利预测不变，预计2026-2028年归母净利润分别为1.77/2.25/3.07亿元，对应EPS分别为0.53/0.68/0.92元，当前股价对应PE分别为56.0/43.9/32.2倍，维持“买入”评级。 业绩增长驱动力：精益管理与供应链布局双轮驱动，盈利稳定性增强 公司上半年业绩实现正向增长，核心驱动力来自内部运营提效与外部成本对冲两大维度。一方面，公司持续深化产品迭代、服务升级与流程的优化，通过精益管理变革深挖内部潜力，严格管控成本费用，全方位落地降本增效措施，运营效率持续改善，充分把握市场增长机遇；另一方面，面对供应链成本上行压力，公司主动实施前置管理策略，依托供应链多元化布局与战略性采购规划，有效缓冲原材料价格波动风险，保障了主营业务盈利能力的平稳性，抗风险能力进一步凸显。 半导体+光通信，科技转型路径清晰，第二增长曲线成核心看点 半导体：公司于2026年6月完成无锡暖芯100%全资控股，落地进度快于市场预期，充分彰显深耕半导体领域的战略决心。目前公司已形成半导体核心设备、耗材零配件、代理服务三大业务板块，无锡暖芯将与苏州致源真空、上海寰鼎集成两大平台形成深度联动，实现产品互补与上下游协同，完善半导体设备及核心配套领域的产业链布局。我们预计2026-2028年半导体板块营收分别达3.30/6.10/9.50亿元，将成为公司核心增长引擎，打开长期成长空间。光通信：2026年5月11日，公司成立苏州华源宏澄科技正式切入产业链，目前业务端已有实质进展，预计年内订单有望陆续落地，后续上市公司将加大资源支持力度，推动业务加速突破。总的来看，公司科技转型路径清晰，成长增量逐步兑现，后续催化有望持续落地，市场对其科技属性的认知有望持续提升。 风险提示：主业盈利承压、新业务拓展没有到达预期、汇率波动等风险。
华源控股(002787) 华源实现100%控股暖芯科技增厚业绩，上调盈利预测，维持“买入”评级 公司已构建传统包装主业稳筑基本盘+科技（半导体，光通信）打造第二增长曲线年全资子公司苏州华源半导体有限公司收购无锡暖芯半导体科技有限公司51%股权，是公司科技半导体主线月，根据企查查数据，公司进一步完成股权收购，对无锡暖芯持股比例由51%提升100%，实现全资控股。本次收购不涉及股份发行，因此不影响公司总股本。本次股权收购有望实现并表业绩增厚；据此我们上调2026-2027年盈利预测、维持2028年盈利不变。我们预计公司2026-2027年归母净利润分别为1.77/2.25亿元（前值为1.66/2.18亿元），维持2028年归母纯利润是3.07亿元，对应EPS分别为0.53/0.68/0.92元，当前股价对应PE分别为51.4/40.3/29.6倍，维持买入评级。 无锡暖芯：半导体制程温控供应商，50+客户稳定供货，订单持续放量可期 无锡暖芯成立于2021年6月，是公司半导体战略重要布局，主营半导体及5G控温系统解决方案。核心产品有高精度Chiller（工业冷水机）、冷热循环机、温度控制管理系统等，可匹配刻蚀、薄膜沉积、光刻、检测等半导体制程的高精度温控要求，性能对标海外龙头，有望打破海外垄断。技术上拥有14项温控相关国家专利，自研全温区恒温设备矩阵，可满足半导体制程严苛标准，依托母公司精密制造能力形成协同，构筑坚实技术壁垒。客户上，半导体设备行业准入门槛高、合作粘性强，公司已积累50余家优质核心客户、100余家合作经销商，深度服务华润微电子、拓荆科技、长飞半导体等头部企业，实现稳定供货，客户好评率98%。同时接连中标多项下游采购项目，优质客户资源将持续支撑业务放量增长。我们预计未来依托公司资源渠道有望在客户订单端持续突破。 半导体+光通信，转型版图进一步清晰，市场有望逐步认知公司科技属性 半导体：公司提前完成无锡暖芯100%全资收购，早于市场预期，彰显对温控设备业务发展的潜在能力的高度认可以及深耕半导体领域的坚定决心。全资控股后，公司可全面统筹资源、优化管理体系，加快产品迭代与市场拓展。无锡暖芯将与公司旗下苏州致源真空、上海寰鼎集成两大半导体平台深度联动，形成产品互补与上下游协同，完善半导体装备产业链布局。光通信：2026年5月11日，公司已完成控股子公司苏州华源宏澄科技的设立，其营业范围涵盖光通信设施及光电子器件的制造与销售，标志着公司正式布局光通信产业链。公司战略决心坚定、执行力突出，预计2026年下半年光通信业务将在团队建设、产能爬坡及订单获取三大维度全面加速推进，有望迎来实质性突破。 风险提示：主业盈利承压、新业务拓展没有到达预期、汇率波动等风险。
华源控股(002787) 2025年公司业绩逆势改善，双轮驱动开启成长新周期，给予“买入”评级 2025年公司经营呈现“营收短期承压、盈利逆势高增”的特征，全年实现营业收入23.11亿元，受下业阶段性需求疲软影响同比小幅下降5.6%；归母净利润1.13亿元，同比增长60.4%。盈利能力持续优化，全年销售毛利率提升至17.6%，归母净利率攀升至4.9%，盈利结构持续改善，核心主业盈利质量明显地增强。公司核心看点在于已构建“传统包装主业稳筑基本盘+半导体高端制造打造第二增长曲线年完成半导体业务全链条产业布局，2026年起郑重进入业绩兑现期。公司两大主业所处赛道均具备高成长空间与长期发展的潜在能力，有望实现长期稳定增长。半导体业务2026年起正式并表兑现业绩，我们预计2026-2028年半导体业务营收分别为3.30/6.10/9.50亿元，对应同比增速100.0%/84.9%/55.7%，将成为公司核心增长引擎，持续打开长期成长空间。我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为1.66/2.18/3.07亿元，对应EPS分别为0.50/0.65/0.92元，当前股价对应PE分别为51.5/39.2/27.9倍。首次覆盖，给予“买入”评级。 包装主业：经营底盘稳固，核心优势筑牢转型安全垫 2025年公司金属包装、塑料包装业务虽受下游化工、餐饮、日化行业短期需求波动影响营收同比小幅下滑，但两大业务毛利率分别逆势提升2.75、1.16pct，成本管控能力突出。公司核心竞争优势显著：一是以高毛利化工罐为核心品类，营收占比常年超55%，下游绑定立邦、海天等全球头部客户，订单与盈利稳定性强；二是具备A股稀缺的金属及塑料包装一体化供应能力，可满足头部客户一站式采购需求，客户粘性与抗周期能力突出；三是现金流与制造能力形成强力支撑，2025年经营活动现金流净额同比大增128.4%，充裕资金保障半导体业务布局，主业的精密制造与管理经验，可赋能新业务产能爬坡与成本优化。 半导体业务：全链条布局落地，第二增长曲线年公司成立全资子公司苏州华源半导体（原芯源科技）作为半导体业务专属运营平台，通过控股收购无锡暖芯（高精度温控设备）/上海寰鼎（RTP快速热处理设备）、合资设立苏州致源（真空分子泵），完成半导体核心设备多赛道布局，实现从财务投资到产业实体运营的跨越。2026年5月11日，公司进一步设立控股子公司苏州华源宏澄科技，布局光通信设施/光电子器件制造与销售，持续深化半导体全产业链布局。行业层面，国内半导体设备行业进入国产替代黄金窗口期，核心赛道成长空间广阔，其中2024年国内半导体温控设备国产化率仅34.0%，中高端市场仍由外资主导，国产替代需求迫切。公司旗下业务下游均覆盖国内主流晶圆厂/封测厂，协同效应突出，可打造一站式配套解决方案加速市场放量，充分受益于行业国产替代红利。 风险提示：主业盈利承压、新业务拓展没有到达预期、汇率波动等风险。
聚焦半导体设备及核心配套，第二成长曲线) 投资要点 传统主业聚焦国内外有名的公司，经营业绩稳健：企业成立于1998年6月23日，主营业务为包装产品的研发、生产及销售，金属包装业务具备从产品工艺设计、模具开发、CTP制版、平整剪切、涂布印刷、产品制造到设备研制等全产业链的生产、技术与服务能力；塑料包装业务同时具有注塑和吹塑的量化生产能力，是国内包装领域为数不多的拥有完整业务链的技术服务型企业。公司市场定位较为明确，在金属包装领域坚持走高端路线，形成了长期稳定的高端客户群体，主要客户立邦、阿克苏、佐敦、嘉宝莉、艾仕得等均为国际国内大型化工涂料企业。公司塑料包装业务主要客户有壳牌、美孚、胜牌、大联石油化学工业、汉高等多家国内外有名的公司。食品包装方面，公司自2014年以来已经陆续向彩印铁、瓶盖、食用油等客户供货，相关客户最重要的包含奥瑞金、娃哈哈、美佳渔业、迈大、旺旺等。公司产品品种类型齐全，客户结构优质，从公司2015年12月31日上市之后披露的财报显示，公司营收从2016年的10.07亿元增长至2024年的24.49亿元，且期间公司归母净利润均为正。2026年1月20日，依据公司发布的2025年度业绩预告，2025年公司预计实现归属于上市公司股东的净利润10,680万元~11,800万元，比上年同期增长50.98%~66.82%。我们大家都认为，公司传统主业稳定发展，客户结构优质，经营业绩稳健，是公司发展稳定的基本盘。 积极布局半导体业务，聚焦半导体设备及核心配套，第二成长曲线逐阶开启：近几年公司依托于传统业务稳健的现金流支持，也在积极寻找布局新的业务方向。公司长期聚焦高成长性科技赛道，通过创投基金提前完成早期布局，直接及间接参投项目覆盖新能源汽车、人工智能、半导体等领域，已成功投出宇树科技、优讯芯片、强一半导体、鑫华半导体、固德电材等上市及拟上市企业。通过前期持续跟踪和研判，公司最终选定半导体产业作为核心转型方向，并于2025年真正开始启动战略落地。未来，公司将聚焦半导体设备及核心配套环节，通过“自主设立+股权收购+战略协同”模式构建完整布局，助力高端制造转型与新质生产力拓展。具体布局如下：一是自主培育核心业务，设立控股子公司苏州致源真空科技，聚焦半导体分子泵研发、生产及销售；二是股权收购强化细分赛道，收购无锡暖芯半导体51%股权实现控股，其专注半导体温控设备，承诺2025-2027年三年平均净利润不低于1000万元；三是战略协同完善生态，与上海寰鼎集成电路达成合作，已签控股意向性协议，正式协议磋商中。其主营半导体设备及耗材研发、销售与技术服务，可推动公司多元化布局，打造第二增长曲线。人才层面，已构建国际化专业团队，核心负责人张健博士具备深厚产业经验与人脉，独立董事陈伟教授提供前沿学术指导，搭配台胞顾问团队、新加坡技术支持团队，筑牢业务发展人才根基。上海寰鼎集成电路成立于2001年，专注于提供高性能的SiC工艺设备，并依托母公司的产业布局为半导体、光电器件、PCB设备及其耗材的分销和技术服务，客户群体已遍布国内多家半导体厂及封装测试厂。我们大家都认为，通过与上海寰鼎集成电路的合作，公司已初步完成了市场销售经营渠道的布局。同时，设立控股子公司苏州致源真空科技、收购无锡暖芯半导体51%股权实现控股等，是公司在产品供应端的实际落地。通过上述几个维度的布局落地，公司半导体业务转型正在慢慢地实现，作为第二成长曲线的半导体业务成长预计将逐阶开启，前景可期。 投资建议：我们预计公司2025年~2027年分别实现盈利收入25.37亿元、27.81亿元、30.33亿元，分别实现归母净利润1.14亿元、1.43亿元、1.85亿元，对应PE分别为38.1倍、30.5倍、23.5倍，考虑到公司战略布局清晰，目前正处于各项目逐步落地阶段，未来成长空间有望持续打开，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：市场之间的竞争加剧风险、并购失败风险、宏观不景气风险、业务转型没有到达预期风险。
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